一、陶瓷發(fā)熱片的特點(diǎn):

　　高溫烘燒陶瓷發(fā)熱片(MCH) 是直接在AL2O3氧化鋁陶瓷生坯上印刷電阻漿料后,在1600℃左右的高溫下烘燒,然后再經(jīng)電極、引線處理后,所生產(chǎn)的新一代中低溫發(fā)熱元件.是繼合金電熱絲,PTC加熱元件之后的又一個(gè)換代新品,廣泛用于日常生活、工農(nóng)業(yè)技術(shù)、通訊、醫(yī)療、環(huán)保、等各個(gè)需要中低溫加熱的眾多領(lǐng)域。在家用電熱電器方面: 如小型溫風(fēng)取曖器、電吹風(fēng)、干衣機(jī)、暖氣機(jī)、冷暖手機(jī)、干燥器、電熱夾板、電熨斗、電烙鐵、直發(fā)器、卷發(fā)燙發(fā)器、電子保溫瓶、保溫柜、電熱炊具、座便陶瓷加熱器、熱水器等;在工業(yè)方面如工業(yè)烘工設(shè)備、電熱粘合器、水油及酸堿液體加熱器等;在電子行業(yè)方面如小型專(zhuān)用晶體器件恒溫槽;在醫(yī)療方面如紅外理療儀、靜脈注射液加熱器等等。

　　二、 背景資料：

　　隨著各種電子器件集成時(shí)代的到來(lái)，電子整機(jī)對(duì)電路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求，因?yàn)楣矡鄬犹沾苫迥軌驖M(mǎn)足電子整機(jī)對(duì)電路的諸多要求，所以在近幾年獲得了廣泛的應(yīng)用。共燒多層陶瓷基板可分為高溫共燒多層陶瓷(HTCC)基板和低溫共燒多層陶瓷(LTCC)基板兩種。高溫共燒陶瓷與低溫共燒陶瓷相比具有機(jī)械強(qiáng)度高、布線密度高、化學(xué)性能穩(wěn)定、散熱系數(shù)高和材料成本低等優(yōu)點(diǎn)，在熱穩(wěn)定性要求更高、高溫?fù)]發(fā)性氣體要求更小、密封性要求更高的發(fā)熱及封裝領(lǐng)域，得到了更為廣泛的應(yīng)用。HTCC陶瓷發(fā)熱片主要是替代現(xiàn)在使用最廣泛的合金絲電熱元件和PTC 電熱元件及其組件。合金絲電熱元件存在高溫容易氧化、壽命短、有明火不安全、熱效率低、加熱不均勻等缺點(diǎn);而PTC 電熱元件的加熱溫度一般只有200℃左右，加熱溫度高于120℃的則普遍采用四氧化三鉛，由于含鉛量大而正屬被淘汰的產(chǎn)品。